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CMIC:提高集成电路软实力需要多方协力
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发布时间:2018-12-13 09:49:23   来源:赛迪-中国电子报   作者:陈炳欣

  【CMIC讯】《物联网与人工智能应用开发丛书》书评四:
  
  近年来,中国集成电路产业发展很快,如设计技术达到国际先进水平,28nm制造工艺实现规模量产,14nm取得重大突破,龙头企业持续盈利,关键装备和材料融入国际采购体系等。然而,这些进步大多属于硬实力范畴,与此相对应的集成电路软实力,比如民众认知程度、微电子学科配置、相关专业人才教育等,却远远不足。
  
  软实力对于产业发展同样至关重要。人才决定着一个产业能否繁荣发展。目前我国集成电路产业的人才状况却不容乐观,人员供需缺口大,比例分布不合理,能力无法满足岗位需求等问题普遍存在。而人才资源就与集成电路软实力息息相关。没有对集成电路产业的认知和认同,何谈投身其中?没有对集成电路产业的投入与热爱,何谈工匠精神与奉献精神?
  
  近年来,从政府到产业界已经注意到这个问题的存在,并开始采取措施加以解决,比如鼓励举办电子竞赛活动,组织编写集成电路相关教材与书籍,建设集成电路科普基地等。这些都是培育软实力的极好尝试。
  
  图书出版是一种普及程度高、形式灵活、见效较快的方法。一本高质量的书籍(或者教材),可以传播知识,提高能力。所谓“书犹药也,善读之可以医愚”。
  
  《物联网与人工智能应用开发丛书》(以下简称《丛书》)是笔者近段时间以来见到的颇有代表性的一套书籍。从内容上看,全书共分九册,内容涉及安全应用与微控制器固件开发、电机控制与USB技术应用、车联网与电动汽车电池管理、汽车控制技术应用等物联网与人工智能应用开发的多个方面。物联网与人工智能是人类进入信息社会最具革命性的产业变革之一,物联网将人与人之间的信息交互,扩展到人与物、物与物之间;人工智能将人类的智慧极大延伸。两者相结合将进一步推进人类社会的信息化进程,将是未来人们在电子信息领域研究和开发的重点。无论是电子信息领域专业人员,还是普通民众,了解一些与物联网人工智能相关的专业知识,掌握相关领域的发展脉络,学习一些开发技巧,都是十分必要的。
  
  从编写风格上看,《丛书》兼具系统性和实用性。如《嵌入式微控制器固件开发与应用》分册,前两章以恩智浦MCUXpresso SDK和LPC5411X系列低功耗微控制器为例,先介绍了微控制器与嵌入式固件开发的相关知识,随后深入SDK的组织结构和设计理念。第三章至第十二章以SDK驱动API为线索,从最基础的上电启动和时钟管理开始,详细讲解微控制器各个外设的编程与应用,读者可以根据自己对不同外设的熟悉程度来选择阅读的先后顺序。第十三章至第十五章为进阶知识,分别对实时操作系统、双核和低功耗的等三个方面的应用作了深入的介绍,最后以一个可穿戴设备原型的综合实例章节将多个外设和实时操作系统的使用串联起来,从功能需求和模块划分出发,完整地描述了一个基于SDK的嵌入式固件框架的搭建过程。从系统性和实用性两个方面,全面介绍了微控制器,及相关软件和算法,同时对网络、存储和云计算等相关知识做了补充。《AUTOSAR MCAL的原理与实践》分册,在介绍汽车电子开放软件架构(AUTOSAR)的发展历程和优势特点的基础上,结合NXP最新的汽车级MCU-S32K14x系列和长期使用实践经验,介绍AUTOSAR MCAL 4.0的工具链下载安装和如何使用MCAL高效快速地配置S32K14x系列MCU的外设模块底层驱动程序。让读者在全面系统了解AUTOSAR理论的基础上,掌握AUTOSAR MCAL的开发和使用方法,加快实际项目软件开发周期。
  
  从编辑出版构成上看,《丛书》由工业和信息化部人才交流中心、恩智浦(中国)管理有限公司与电子工业出版社共同组织出版。《丛书》集中了众多一线工程师和技术人员的集体智慧和经验,并且经过了行业专家学者的反复论证,是一次探索集成电路产业的人才培养和知识更新,多渠道培育我国产业软实力的有益尝试。国内一直在强调产学研结合,加强企业、研究机构、高学之间的交流合作,对于推进产业进步有着重要的作用。产学研的结合需要一个平台,需要某种形式和成果。《丛书》发挥了这方面的作用。
  
  希望今后能有美高梅在线娱乐类似书籍教材面世。软实力的培育是一个潜移默化的过程,既需要慢慢培养,有耐心,又需要一点一滴、扎扎实实做起。这个工作需要政府、学界、产业界,包括所有本土企业和外资企业的共同努力。只有多种形式、多方协力,中国集成电路产业的软实力才能逐渐培育壮大起来。

责任编辑:言笑晏晏

 
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