2013中国半导体市场年会——暨第二届集成电路产业创新大会
时间地点

时间:2013年3月28

地点:西安 陕西宾馆

大会网站

中国集成电路大会网站

中国半导体行业网

西安集成电路网

会议背景

国际金融危机后,世界各国都在努力探寻经济转型之路,加快培育发展战略性新兴产业,力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。集成电路技术和产业具有极强的创新力和融合力,已经渗透到工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的方方面面,其战略地位进一步凸显。拥有强大的集成电路技术和产业,是迈向创新型国家的重要标志。
  集成电路产业历来受到国家的高度重视。2012年2月,工信部发布《集成电路产业“十二五”发展规划》,提出“十二五”期间集成电路产业的销售收入将倍增,满足国内近30%的市场需求。2012年7月,国务院下发《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》,提出围绕重点整机和战略领域需求,大力提升高性能集成电路产品自主开发能力,加快实施核心电子器件、高性能集成电路重大专项,培育集成电路产业竞争新优势。
  受困于宏观环境,中国国内半导体企业自身面临着各种挑战。创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡,使得产业可持续发展承受巨大压力。在此背景下,理清纷繁复杂的市场头绪,总结产业发展经验并不断探索新型发展模式将是企业和产业实现持续发展的关键所在。
  针对这些问题,于2013年春季在西安召开的“2013中国半导体市场年会暨第二届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China 2013),将以“聚焦内需新兴市场,共促产业变革创新”为主题,广邀政府主管部门、国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等,就上述热点和焦点问题展开深入讨论。
  为更有效传递价值信息,大会将精心甄选会议议题并进一步优化议程安排。主办方将营造更好的交流互动平台。赛迪顾问作为承办单位则将以权威的数据,独到精辟的产业见解以及热心周到的会议服务,努力将此次大会办成半导体领域的又一盛会。

组织结构
主办单位:

中国半导体行业协会(CSIA)

中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)

西安高新区管理委员会
承办单位:

赛迪顾问股份有限公司

西安市集成电路产业发展中心

陕西省半导体行业协会
支持单位:

半导体应用
支持媒体:

中国计算机报

中国电子报

通信产业报

电子产品世界

中国集成电路

半导体技术

EDN China

赛迪网

中电网

  演讲嘉宾

中国电子信息产业发展研究院

党委书记 宋显珠

工信部电子信息司

副司长 彭红兵

陕西省工信厅

副厅长 许蒲生

西安市人民政府

副秘书长 李彬

中国半导体行业协会

副理事长 王新潮

中国半导体行业协会

副理事长 魏少军

SIA全球政策与技术合作

事务副总裁Ian Steff

西安高新区管委会

投资促进局局长 刘希良

ADI Power management Products

and Technology Sr Principal

Evaldo(Marty) Miranda

中芯国际副总经理

中国区总经理 彭进

赛迪顾问

副总裁 李珂

  分论坛现场

2013中国半导体市场年会现场

分论坛一:移动互联网

芯片技术与应用市场

分论坛二:智能能源产业

发展趋势与半导体产品机遇

分论坛三:产业资源整合与投融资

  大会聚焦

1、市场走势与产业发展

集成电路技术和产业具有极强的创新力和融合力,其战略地位进一步凸显。受困于宏观环境,中国国内半导体企业自身面临着各种挑战,创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡,使得产业可持续发展承受巨大压力。面对复杂的形势,半导体企业如何把握商机显得尤为重要。本届年会将就此进行深入探讨。

展望2013年,半导体产业的发展趋势值得期待。随着集成电路“十二五”规划、战略性新兴产业发展规划等一系列重大利好政策相继推出,国内集成电路产业获得较好的发展。然而,面对国际市场日显疲软,人民币汇率持续升值,原材料、人工成本不断上涨,以及国内信贷紧缩政策进一步延续的严峻形势,中国半导体产业如何继续保持平稳快速增长?本届年会将邀请政府官员、专家学者、企业家对上述政策及国际宏观经济形势对半导体产业的影响进行深入剖析。

2、移动互联网芯片与应用

近几年来,全球移动互联网终端市场发展迅速:以iPhone、Samsung、HTC等为代表的智能手机出货量连年大幅增长,以iPad为代表的平板电脑更是风靡全球。智能手机与平板电脑市场的火爆引发对移动互联网终端应用处理器需求量的激增。许多跨国半导体巨头纷纷主攻应用处理器市场,国内诸多半导体设计厂商也争先恐后地进入该领域。然而,移动互联网终端应用处理器市场能否避免变成“ARM”核军备竞赛?它对半导体市场格局将产生何种影响?本届年会产业聚焦分论坛之一将就此展开精彩的思想碰撞。

3、智能能源趋势与半导体产品机遇

智能能源是半导体技术与系统能效技术的高度融合,构建了涉及到能源生产、传输、管理应用以及存储等多个环节的高效节能利用系统。在国家“十二五”期间大力推动节能减排的背景下,持续不断推动能源应用的智能化,将是中国能够从根本上实现节能减排目标的必然选择。本届年会将广邀国内外知名政府领导、能源生产企业、半导体厂商、业内专家、科研机构、投资机构等,就中国智能能源各个环节的市场与产业发展中的新政策、新标准、新热点、新问题展开高峰讨论,并聚焦新兴市场与技术前沿,就市场前景、技术走向、产业环境以及竞争趋势进行专业研讨。

4、产业资源整合与投融资

中国半导体产业特别是IC设计业的投融资与资源整合将更加活跃。中国集成电路产业正处于发展良机,然而企业创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡的矛盾仍然存在。如何利用产业价值洼地的出现,通过跨区域并购重组方式,迅速做大做强将企业培育成为业内龙头?如何利用资本市场对集成电路IPO的倾斜,通过运作巨额募集资金,迅速弥补企业的技术短板,提高自主核心技术实力?如何利用自主标准产业化布局加速带来的市场机遇,吸引金融机构为集成电路企业提供投融资服务,拓宽集成电路企业的直接、间接融资渠道,全面提升集成电路企业的产业资源整合能力?本届年会投融资分论坛将邀请业内专家就此进行深入探讨,产融结合共促产业转型升级。

5、中国集成电路产业发展与模式创新

未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期,也是产业发展的攻坚时期。知识创新、技术创新已成为国家科技竞争力的核心。在技术创新和科技进步上领先一步,就能在新的世界分工格局中掌握主动。改革开放以来,我国科学技术飞速发展,经济建设也取得了巨大成就,但随着经济全球化进程的加快,以创新和技术升级为主要特征的国际竞争越来越激烈,提高自主创新能力、掌握关键领域自主知识产权,已成为提升国家科技核心竞争力需要迫切解决的问题。本届年会邀请政府官员、专家学者、企业家,以圆桌讨论的形式,探讨国际半导体技术发展与演进趋势、产业面临机遇挑战与企业发展模式、产业链互动与国际合作,以及中国集成电路产业的远景规划,为产业界作出解答。

  会议议程
  CMIC研究报告
编号 报告名称 电子版价格(单位:元) 出版日期
1 2012-2013年中国半导体照明市场研究年度报告 ¥15,000 2013-3-20
2 2012-2013年中国集成电路市场研究年度总报告 ¥15,000 2013-3-20
3 2012-2013年中国节能半导体市场研究年度报告 ¥15,000 2013-3-20
4 2012-2013年中国模拟集成电路市场研究年度报告 ¥11,000 2013-3-20
5 2013年中国半导体市场发展现状及未来投资分析报告
¥7,800 2013-4-8
6 2012-2013年中国集成电路设计业市场研究年度总报告
¥15,000 2013-3-21
7 2013-2017年中国半导体材料行业深度评估及投资前景预测报告
¥6,800 2013-4-1
8 2012-2013年中国集成电路产业发展研究年度总报告
¥8,500 2013-3-11
9 2013-2018年中国无线用半导体行业市场调查及投资规划分析研究报告
¥8,200 2013-3-22
10 2013-2017年中国集成电路制造行业市场分析及发展趋势预测报告
¥6,800 2013-1-8

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